贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。自动贴片机（sm421/sm411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

smt贴片加工编程所需要的主要信息：1.pcb板基本信息，pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息，pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此---时需经常更换手套。客户方会提供相应的bom清单，贴片位号图纸，样板等。smt贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。老化测试主要是将pcba板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。环境温度也需要smt处理，大多数情况是在20°c到26°c之间，大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。pcba工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能---生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行pcb测试，---每个产品不会出现问题。