合理规划和设计smt板的关键点：1、电路板规划，主要是规划smt板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置pcb环境参数可以为电路板的设计带来---的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是smt设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。
贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。物料使用应当本着---先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免---或积压。smt贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的smt贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用smt贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解smt贴片是如何设计以及它的标准是什么。
在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：smt贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。当液态焊料暴露在---中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。
