在smt贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较---的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，---的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让pcb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。smt贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。

要想了解贴片加工的作用，就要先知道贴片加工的含义是什么。所谓贴片加工，就是在印制电路板的基础上来进行加工，印制电路板也称为pcb，smt的中文含义是表面组装技术。贴片加工就是将短引线表面组装元器件，简称为smd，或者无引脚组装元器件，简称为smc，这两者中间的一个安装在pcb中，即印制电路板中，或者其他的基板之中。返修：在检查的过程当中，如果发现---品，那么首先需要确定出现---品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但没有问题时再交给下一道程序。

物料管理是smt贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障smt贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成smt返工等情况。smt贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（pcb、chip料）；回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。2.物料抛料（chip料）；3.物料报废（pcb）。在smt贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时---各设备miss状况，并协同组长及工程人员---。及时将散件收集分类，并交由ipqc确认后方可使用。

pcba设计加工在早期的dfm---中，能够顾客---在pcb上设定一些测---例，目地是以便测试pcb及电焊焊接好全部元器件后的pcba电源电路导酸的通性。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制ic中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块pcba的作用一致性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。pcba设计加工针对有pcba测试规定的订单信息，关键开展的测试內容包括ict、fct、burn in test、温度湿度测试、坠落测试等，