smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位pcb上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

smt车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。smt加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理，大多数情况是在20°c到26°c之间，大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。

smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。