为什么在smt中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输---时间。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

smt双面混合组装方式：这类是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smt贴片加工编程所需要的主要信息：1.pcb板基本信息，pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，pcb板上光学mark点坐标参数。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。3.pcb板拼扳信息，pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的bom清单，贴片位号图纸，样板等。smt贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。工艺的---是采用管式印---进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装pcba,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。