在smt元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。

在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：smt贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。pcb板上要有mark点，也叫基准点，方便贴片---，相当于参照物。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。

pcba加工工艺每个元器件在相匹配的丝印油墨位置图上放不一样色调标明。2、在贴片全过程中分人放不一样的元器件，下一道工作人员必须对上一个工作人员贴片部位和元器件开展简易的查验。---的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。3、 pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。 pcba加工工艺采用视觉对合系统软件bga焊接台焊接，---能够---bga的焊接品质。

贴片机根据贴片编程将元器件放在pcb板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。进行自动光学检测，对pcb板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。pcba 生产所需要的基本设备有锡膏印---、贴片机、回流焊、aoi 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ict 测试治具、fct 测试治具、老化测试架等。