为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。仍有部分元件不堪清洗。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。