锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到pcb焊盘上。spi即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再pcb焊盘上。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。将贴装好的pcb板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。
表面贴装smt加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的pcb生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于smt加工工艺生产线的前端开发。pcb板上要有mark点，也叫基准点，方便贴片---，相当于参照物。
pcba加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要---好每一个环节的才可以生产制造较好的商品，一般的pcba是由：pcb线路板生产制造、元器件购置与查验、smt贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、pcb线路板生产制造收到pcba的订单信息后，剖析文档，留意pcb的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。印制电路板即常说的pcb，pcb装上元器件就称为电路板组件即pcba，板上的元器件可以是smt（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。
