双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止---，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。fct测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备---的生产治具和测试架。pcba贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对pcba及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此---时需经常更换手套。

对于pcba焊点的---性实验工作，包括---性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平，为整机---性设计提供参数;另一方面，就是要在pcba加工时提高焊点的---性。双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。这就要求对失效产品作---的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。

减少焊膏量或元件引线尺寸。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施---与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。