合理规划和设计smt板的关键点：1、电路板规划，主要是规划smt板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置pcb环境参数可以为电路板的设计带来---的方便，提高工作效率。进行自动光学检测，对pcb板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。3、组件布局和调整，这是smt设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。

在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到smt贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再pcb焊盘上。

smt由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种和多门学科的综合性工程科学技术。针对smt技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：smt贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。