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pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其比约为88%~92%,沈阳贴片加工,体积比约为50%。当金属含量增---,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”,因此,不易产生焊锡珠。

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锡膏中的金属粉末氧化度越高,贴片加工厂商,在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。实验证明:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般,锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,---为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。

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