贴片加工厂-沈阳贴片加工-鑫源电子---

---工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来---挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对smt技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，贴片加工厂，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，贴片加工价格，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间，贴片加工制造，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。