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对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件bga。smt双面混合组装方式:这类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,贴片加工价格,同时,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。

pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”,实际上包含两层意思, 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件,贴片加工,如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高,贴片加工厂,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越 差。举一个例子,如手机pcba,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmcsp、pop,每个封装的 组装难度都很大。

构成pcba的元器件、pcb的本身污染或氧化等都会带来pcba板面污染;pcba在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于pcba板面形成污染,是主要的污染物;手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其pcba表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,贴片加工厂家,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等。

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