pcba加工焊接-pcba加工-鑫源电子承诺守信

pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，pcba加工制造，如手机pcba，pcba加工，尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmcsp、pop，每个封装的 组装难度都很大。

在smt加工工艺的车间中是一定有通风设备的，因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机，还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。smt加工工艺对于环境的温度也是有要求的，大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间，大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内，而同时湿度要在70%左右，如果车间内太干燥容易出现尘土，这对焊接作业很不利。