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pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增---,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加,贴片加工厂商,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”,贴片加工供应,因此,贴片加工,不易产生焊锡珠。

pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”,实际上包含两层意思, 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高,贴片加工制造,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越 差。举一个例子,如手机pcba,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmcsp、pop,每个封装的 组装难度都很大。

随着移动电子设备的小型化和多功能化,使用的元件越来越小,结构越来越复杂,封装密度也越来越高,给电子封装和组装行业提出了---的挑战。smt由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成,pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种和多门学科的综合性工程科学技术。

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