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锡膏中的金属粉末氧化度越高，pcba加工厂，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，---为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，pcba加工厂商，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

电子制造smt回流焊接是smt加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，pcba加工价格，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接的优劣直接影响到产品的和---性，对于数字化的电子产品，产品的几乎就是焊接的，沈阳pcba加工，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。smt回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。