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pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”,pcba来料加工厂,实际上包含两层意思, 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高,pcba来料加工报价,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越 差。举一个例子,如手机pcba,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmcsp、pop,每个封装的 组装难度都很大。

当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上,这个时候不能损害引脚,而且要---和锡盘是对齐的,并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后,要用焊剂清洗引脚的焊锡才行,这样才能---焊接的品质。这就是smt加工工艺中焊接工艺流程,而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作,但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行,这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。

据smt加工工艺电子行业统计数据分析:在smt加工工艺电子焊接工艺制程中,锡膏印刷对表面贴装的有着举足轻重的影响,据业内评测分析,在排除pcb设计和来料问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷---造成的,因此,提升锡膏印刷尤为重要。影响锡膏印刷的因素有很多,pcba来料加工,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,pcb的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。

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