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锡膏中的金属粉末氧化度越高,在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。实验证明:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般,锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,---为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,pcba来料加工厂家,从而导致较细粉末的氧化度较高,pcba来料加工品牌,因而焊锡珠的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。

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