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pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，smt来料加工厂家，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，smt来料加工价格，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，沈阳smt来料加工，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

在加固框与pcba安装、pcba与机箱安装过程中，smt来料加工厂商，对翘曲的pcba或翘曲的加固框实施直接或---安装和在变形机箱中进行pcba安装。安装应力造成元器件引线（---是bgs等高密度ic、表面贴装元器件）、多层pcb的中继孔和多层pcb的内层连接线、焊盘的损伤与断裂，对翘曲度不符合要求的pcba或加固框，安装前---应配合工艺师在其弓（扭）的部位采取或设计有效的“垫”的措施。