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pcba后焊加工的注意要点:1、检查对前端别人已经焊好的位置 :没有连焊,空焊。2、自己完成的焊点:焊接---,无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作,要注意剪脚之后,不能有锡裂。4、对焊点进行清洁,无锡珠,锡渣。5、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒,在---润湿的前提下尽可能短,以免烫坏元器件,pcb插件组装报价,7、焊接的温度不能过低,以免造成冷焊。

pcba测试是---生产交货的关键步骤,是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作fct测试治具,然后将pcba板放置在fct测试架上完成测试过程。pcba的测试原理是:通过fct测试架连接pcba板上的测试点,从而形成一个完整的通路,连接电脑和烧录器,将mcu程序上载。mcu程序会输入用户的动作(比如长按开关3秒),经过运算控制旁边电路的通断(比如led等闪亮)或者驱动马达转动等。通过在fct测试架上观察测试点之间的电压、电流数值,以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符,从而完成对整块pcba板的测试。

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