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pcba加工工艺炉温曲线的设置,锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段,贴片加工厂,使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间,贴片加工厂家,必须减少元器件在回流时的热冲击,这个阶段,锡膏中的焊剂开始汽化,从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下,在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.5℃/s,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

pcba后焊加工的注意要点:1、检查对前端别人已经焊好的位置 :没有连焊,空焊。2、自己完成的焊点:焊接---,无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作,要注意剪脚之后,不能有锡裂。4、对焊点进行清洁,无锡珠,锡渣。5、焊接大的元件脚,沈阳贴片加工,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒,在---润湿的前提下尽可能短,贴片加工价格,以免烫坏元器件,7、焊接的温度不能过低,以免造成冷焊。

焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盘与焊盘之间的阻焊设计,阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路,焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式,焊接时焊盘之间不会短路。

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