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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点:1、smt加工工艺印---工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、smt加工工艺电路板在印---内的固定夹持松动.6、smt加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、smt加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

当pcb印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时,需要对pcb进行清洗,贴片加工厂家,并重新印刷。pcb清洗步骤:1、用小刀将pcb上的锡膏刮至锡膏报废盒,2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿,3、左手托住pcb,右手拿着无尘擦拭纸擦拭pcb表面,沈阳贴片加工,4、擦拭完,贴片加工厂,将pcb吹干,将螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉。

全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循x*2±2mil(x表示内径大小)。bga在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(top层-l2层或bottom-负l2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil)。

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