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pcba加工过程中，生产工序多，smt来料加工报价，容易产生很多品---题，这时就需要不断改进pcba焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有强度的优良焊接点。pcba贴片加工反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增---，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，smt来料加工厂家，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。