贴片加工-鑫源电子----贴片加工厂家

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，贴片加工厂家，使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，贴片加工制造，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，贴片加工，一般应小于2.5℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

pcba加工过程中，生产工序多，容易产生很多品---题，这时就需要不断改进pcba焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，贴片加工厂，形成具有强度的优良焊接点。pcba贴片加工反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。