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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，pcba来料加工厂，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放plcc、fp、接插件及大尺寸的soic元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，对矩形元器件、sot、sop元器件的焊盘长度应进行延长处理。

在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，pcba来料加工报价，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用---测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以---制造过程的。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。