贴片加工-鑫源电子服务-贴片加工厂

元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，贴片加工，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，贴片加工厂，波峰焊接面不能布放plcc、fp、接插件及大尺寸的soic元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，贴片加工焊接，对矩形元器件、sot、sop元器件的焊盘长度应进行延长处理。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，贴片加工报价，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。smt双面混合组装方式：这类是双面混合组装，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。