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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，pcba加工，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放plcc、fp、接插件及大尺寸的soic元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接，pcba加工报价，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，对矩形元器件、sot、sop元器件的焊盘长度应进行延长处理。

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