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pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”,实际上包含两层意思, 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高,贴片加工厂商,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越 差。举一个例子,如手机pcba,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmcsp、pop,每个封装的 组装难度都很大。

元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如,当采用回流焊工艺时,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对---式、印制电路板传输方式都不同,因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志(mark)的图形和位置、印制电路板边形状。pcb设计问题,贴片加工厂,例如双面pcb,沈阳贴片加工,若一面的铜箔保留过大,如地线,而另一面铜箔过少,这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。

pcba加工中摩擦起电和人体带电常有发生,pcba产品在生产、包装运输及装联成整机的加工、调试、检测的过程中,难免受到外界或自身的接触摩擦而形成---的表面电位。如果操作者不采取静电防护措施,人体静电电位可---1.5~3kv因此无论摩擦起电还是人体静电,均会对静电敏感电子器件造成损坏。根据静电的力学和放电效应,贴片加工厂家,其静电损坏大体---为两类,这就是由静电引起的尘埃的吸附,以及由静电放电引起的敏感元器件的击穿。

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