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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对---式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志（mark）的图形和位置、印制电路板边形状。pcb设计问题，例如双面pcb，smt来料加工厂家，若一面的铜箔保留过大，smt来料加工厂，如地线，而另一面铜箔过少，沈阳smt来料加工，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。

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