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全自动锡膏印---针对不同类型的pcb的脱模要求---设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的pcb板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的pcb板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄pcb板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的pcb板。印刷过程中的pcb定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块pcb基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将pcb基板定位后锁定，防止印刷过程中pcb的位移。

元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对---式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志（mark）的图形和位置、印制电路板边形状。pcb设计问题，例如双面pcb，若一面的铜箔保留过大，沈阳smt来料加工，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。