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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如,当采用回流焊工艺时,smt加工,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对---式、印制电路板传输方式都不同,因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志(mark)的图形和位置、印制电路板边形状。pcb设计问题,例如双面pcb,若一面的铜箔保留过大,如地线,而另一面铜箔过少,这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。
那么pcba设计加工的流程是怎样的呢?和---设计团队进行沟通,将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚,---会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后,对产品进行选料,选择产品所需要的各种元器件,例如电容、电池、cpu、ic等等,这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件,---针对性的分析pcb打样文件,smt加工报价,进一步对产品进行优化,进行改进提升,提升产品制造的品质,降低---以及售后的服务成本。
pcba测试是---生产交货的关键步骤,是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作fct测试治具,然后将pcba板放置在fct测试架上完成测试过程。pcba的测试原理是:通过fct测试架连接pcba板上的测试点,从而形成一个完整的通路,smt加工厂商,连接电脑和烧录器,smt加工制造,将mcu程序上载。mcu程序会输入用户的动作(比如长按开关3秒),经过运算控制旁边电路的通断(比如led等闪亮)或者驱动马达转动等。通过在fct测试架上观察测试点之间的电压、电流数值,以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符,从而完成对整块pcba板的测试。
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