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清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,贴片加工制造,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成---,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,贴片加工价格,铜箔,沈阳贴片加工,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。

为什么在smt中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,贴片加工供应,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

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