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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,贴片加工厂商,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,贴片加工供应,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,沈阳贴片加工,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。

smc/smd和ifhc不同侧方式,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,贴片加工制造,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

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