smt加工-鑫源电子服务-smt加工焊接

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，smt加工焊接，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，smt加工制造，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。