smt来料加工报价-鑫源电子-沈阳smt来料加工

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成---，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，smt来料加工厂，线，smt来料加工厂家，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。

在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。