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smc/smd和ifhc不同侧方式,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,沈阳贴片加工,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,贴片加工焊接,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,贴片加工价格,减少了电磁和射频干扰。

在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料,贴片加工报价,禁止---,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。pcba贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。对pcba及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此---时需经常更换手套。

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