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smt外观检测:元器件引脚(电---子)的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为---焊接---性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求,贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,贴片加工厂商,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,贴片加工厂,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。

smt双面混合组装方式:这类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,沈阳贴片加工,同时,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,贴片加工制造,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

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