鑫源电子----pcba加工厂-沈阳pcba加工

随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位pcb上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，沈阳pcba加工，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

smt工艺从表面上来讲需要，pcba加工制作，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，pcba加工制造，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。---是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。