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随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位pcb上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，pcba来料加工价格，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

smt贴片加工采用的是片状元器件，pcba来料加工厂商，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，pcba来料加工，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。