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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,pcba来料加工厂家,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,沈阳pcba来料加工,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),pcba来料加工厂,位于smt生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在smt贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印---,在这一部分,我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印---。在此操作中,我们应该注意的钢网和pcb段,钢网孔和pcb焊盘必须完全重合,3块试验后确定,pcba来料加工品牌,开始正常生产。后打印每个pcb都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等---现象。

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