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smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。、印刷锡浆适中，能---的粘贴，无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---，pcba来料加工厂商，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，、贴片元器件不允许有反贴，、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

smt外观检测：元器件引脚（电---子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，pcba来料加工报价，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。