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smc/smd和ifhc不同侧方式,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,pcba来料加工厂家,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

smt有关的技术组成:1、电子元件、集成电路的设计制造技术,2、电子产品的电路设计技术,3、电路板的制造技术,4、自动贴装设备的设计制造技术,5、电路装配制造工艺技术,6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 。贴片机拱架型(gantry):元件送料器、基板(pcb)是固定的,pcba来料加工厂商,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,pcba来料加工,将元件从送料器取出,pcba来料加工厂家,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。

贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

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