贴片加工制造-鑫源电子承诺守信-沈阳贴片加工

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，贴片加工制造，如多模块封装(mcm)，系统封装(sip)，贴片加工报价，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，贴片加工厂商，对高速与精度装配的要求变得关键。相关的组装设备和工艺也更具---性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业---的内容。

贴片机根据贴片编程将元器件放在pcb板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对pcb板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。pcba 生产所需要的基本设备有锡膏印---、贴片机、回流焊、aoi 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ict 测试治具、fct 测试治具、老化测试架等。