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印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,smt加工焊接,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成---,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,沈阳smt加工,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,smt加工厂,会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。

smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,smt加工价格,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

pcba贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节,决定着产品的使用性能。pcba测试主要包括:ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

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