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随着电子信息行业不断发展,pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位pcb上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。

由于片式元器件贴装牢固,oem加工厂家,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,oem加工焊接,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz,而采用片式元件仅为500mhz,可缩短传输---时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术,计算机工作站的时钟频率可达100mhz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高,沈阳oem加工,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,oem加工报价,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。

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