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管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印---进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装pcba，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，smt来料加工厂商，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成---，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，smt来料加工报价，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。