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在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：smt贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。

贴片机根据贴片编程将元器件放在pcb板对应的位置，沈阳pcba来料加工，然后经过回流焊，pcba来料加工厂商，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对pcb板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。pcba 生产所需要的基本设备有锡膏印---、贴片机、回流焊、aoi 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ict 测试治具、fct 测试治具、老化测试架等。