smt加工厂-smt加工-鑫源电子

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    2022-6-10

李经理
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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,smt加工焊接,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,smt加工,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。







使用的机器是cp机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。炉前qc,这个链路是整个smt工艺的一个重要部分。这个过程可以---所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的qc。这个职位通常是用在qc检查从pcb板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,smt加工厂,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。






对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,smt加工供应,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子夹住元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。





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