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在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，pcba加工价格，而在smt贴片印制电路板上，pcba加工，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，pcba加工焊接，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。