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smt由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种和多门学科的综合性工程科学技术。针对smt技术发展趋势，pcba来料加工厂，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。
物料管理是smt贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障smt贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成smt返工等情况。smt贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（pcb、chip料）；2.物料抛料（chip料）；3.物料报废（pcb）。在smt贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时---各设备miss状况，并协同组长及工程人员---。及时将散件收集分类，并交由ipqc确认后方可使用。
对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°c熔化，可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，沈阳pcba来料加工，由于电子元件本身的重量轻，smt贴片中焊点的强度要求不是---，因此可以满足焊点的强度要求。---的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
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